La tecnología Laser Direct Structuring (LDS) crea circuitos en 3D

Combina una pieza moldeada por inyección con circuitos eléctricos

Dispositivo hecho con LDSLa necesidad de proporcionar más funcionalidad en espacios reducidos es un desafío para los ingenieros eléctricos y mecánicos.

Laser Direct Structuring (LDS) es una tecnología que recientemente ha visto incrementar la diversidad de sus aplicaciones más allá de la fabricación de antenas de teléfonos celulares, que constituye la mayor aplicación hasta la fecha.

La tecnología de LDS crea un dispositivo de interconexión moldeado tridimensional (3D-MID) tomando un componente moldeado de inyección de plástico e integrando un trazado de circuito en la superficie a lo largo del contorno del componente. Este circuito se realiza con el sistema láser LPKF para cortar el modelo y aplicar la metalización subsiguiente que selectivamente recubre solamente donde el láser ha trazado. Adicionalmente, usando un termoplástico de alta resistencia al calor se posibilita el montaje de componentes en la superficie usando una soldadura por reflujo.

Las ventajas de fabricación y diseño son obvias: consolidación de piezas, miniaturización, reducción de peso y tiempo de ensamblaje, fiabilidad y el potencial de reducción de costes totales del sistema para aplicaciones emergentes en medicina, automoción y sectores industrial y militar.

Las aplicaciones más comunes de LDS son las antenas inalámbricas. Tomando un componente de plástico interior en un teléfono celular y aplicando el modelo por LDS, tenemos una antena integrada que elimina la necesidad de una antena separada. Los beneficios de LDS son clave en esta área de aplicación, donde la consolidación de piezas, miniaturización y operaciones de ensamblaje reducido son críticos a la producción en volumen y reducción del coste de los teléfonos celulares.

Moldeado 3D-MIDOtro atributo funcional de LDS – la capacidad de crear circuitos monolíticos transportando corriente con circuitería funcional – está ahora expandiendo la aplicación base más allá de los componentes de teléfonos celulares. En esencia, la tecnología combina un componente mecánico de plástico con un circuito electrónico que sin LDS requeriría de circuito impreso o flexible.

Aplicación exitosa

Esta tecnología la incorpora el LPKF Fusion 3D 1100 para crear circuitos tridimensionales y estructuración por láser de dispositivos de interconexión de moldeado (MID) para producción a pequeña escala. Este sistema, de tamaño compacto, permite que el producto no tenga restricciones en cuanto a la libertad en 3D y utiliza la tecnología láser estructuración directa (LDS) y el MID para combinar las estructuras mecánicas y circuitos electrónicos en una sola pieza en 3D.